东阳科睿斯半导体封装基板项目连线投产

9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在新材料“万亩千亿”产业平台的新厂区举行。生产线同步启动样品打样、产品生产，量产后将解决国内“一板难求”现状。

科睿斯是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴的科技公司，公司主营产品是FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目占地200亩，分三期建设，总投资逾50亿元人民币，规划三期预计项目达产后可形成年产56万片封装基板的生产能力，真正实现ABF基板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地。

作为东阳近年来招引的重大产业项目，项目自2024年3月8日奠基以来进展迅速，主厂房于2024年9月提前两个月完成封顶，从启动到投产仅历时一年半，真正跑出项目建设“交地即交证”“拿地即开工”“竣工即投产”的东阳加速度。高效推进的背后，是东阳市委市政府、经济开发区管委会等坚持以企业需求为核心，通过系统性机制创新打通项目推进全链条的务实行动。今年来，东阳市紧扣扩大有效投资“百日攻坚”行动，全市上下迅速响应、主动作为，通过流程再造、靠前服务和资源整合，为企业提供全周期保障，形成“一站式”高效服务局面，切实将项目建设“速度”转化为经济发展“增量”。

科睿斯注重科技创新，成立以来已申请专利40余项，共获得发明专利证书2项、实用新型专利证书13项，并入选省“千项万亿”工程、省重大产业项目，今年被评为浙江省科技型中小企业和创新型中小企业。

近年来，以生成式大模型和具身智能机器人为代表的人工智能取得重大突破，半导体是人工智能的物理载体，半导体芯片为人工智能提供算力支持。据介绍，科睿斯投产的半导体高端基板是芯片的重要底座和有效连接晶圆与系统应用的“桥梁”，更是支撑 AI 芯片、高性能计算、智能汽车等新兴领域的“核心基石”。2024年，我国高端封装基板国产化率不足15%，其中FCBGA基板国产化率仅8%。

目前，东阳科睿斯半导体封装基板项目一期已投入资金18亿元，本次设备连线标志着项目进入投产关键阶段，预计将于2026年完成客户验证导入并实现产能爬坡，未来将建设成为FCBGA全球供应商TOP10。