金东举行校企对接暨教科人一体化工作推进会

12月4日，金东区校企对接暨教科人一体化工作推进会举行，金华市科技局、金东区科技局、院校专家、企业代表等100余人参会。活动旨在推动产学研用深度融合，促进高校、研究院、企业协同创新，围绕技术研发、生产制造与终端应用展开深度交流，为区域产业转型升级与高质量发展注入持久动能。

本次推进会为校企双方搭建高效、精准的对接平台。聚焦新能源及其上下游全产业链、智能家居、电动园林工具等金东区“3+3”主导产业科技需求，精心设置前沿趋势解读、创新成果展示、实战案例剖析等多个环节。来自上海财经大学、上海财经大学浙江学院、浙江师范大学、金华职业技术大学、浙江大学金华研究院、北航金华北斗研究院、浙江中医药大学金华研究院、新材料与产业技术北京研究院金华分院、金华市智能制造研究院等9家高校及科研院所的专家学者齐聚现场，围绕功能材料、装备智能化、中医药创新等领域集中发布一批重大科技成果并展开交流。

活动现场气氛热烈。上海财经大学财税投资学院教授应望江应邀围绕当前经济形势与企业转型发展作主旨演讲，引发与会代表广泛关注。浙江大学金华研究院、北航金华北斗研究院、浙江中医药大学金华研究院等在金研究院进行了现场推介。随后，浙江大维高新技术股份有限公司、华智翔科技有限公司等企业负责人结合企业创新发展成果进行了精彩汇报，现场互动热烈，交流氛围浓厚，最终达成科技意向合作6项。

近年来，金东区立足产业发展需求，不断探索政校企合作路径，统筹推进政校企充分对接，将政府职能优势、高校人才优势、企业科技优势有效融合，搭建企业与各相关学校、行业协会、研究院所之间直接对话与合作的平台，既为企业在人才招聘、员工培训、技术升级、科研合作等方面获得实质性支持，又为全区产业转型升级注入新的动能。2024年，金东区R＆D经费投入强度达3.0%，位列全市第2，连续两年增幅位列全省前列。

推动科技成果转移转化方面，金东区积极发挥各类科研平台作用，拉近校企合作空间距离，通过实施“百博入企”“揭榜挂帅”“科技副总”等引才机制，助力普莱德电器、好易点科技等一批企业科研攻关。今年以来，“揭榜挂帅”发布企业技术难题榜单82个，发布榜单金额6251万元，吸引12家高校院所的23个人才团队“揭榜”，为14家企业解决了23个技术难题；依托“科技副总”柔性引才机制，促成41位专家到企业挂职“科技副总”，其中4位入选了首批省派“科技副总”，占全市省派“科技副总”总人数的11.4%，数量居全市第2。